致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并终超过台积电的三星在加大晶圆代工方面的投资

时间:2022-01-21       来源: IT之家       阅读量:11434   

,据国外媒体报道,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子,在市场份额方面与台积电却相距甚远,机构的数据显示,去年三季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额高达 53.1%,排名第 2 的三星电子为 17.1%,不到台积电的三分之一。

致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并终超过台积电的三星在加大晶圆代工方面的投资

致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星,也在加大晶圆代工方面的投资有外媒在报道中表示,三星电子的目标,是在 2030 年超过台积电,成为全球最大的晶圆代工商

值得注意的是,在 2019 年年底,也曾有报道称三星电子将加码芯片制造业务,计划在未来十年投资 1160 亿美元,发展芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。重点关注京嘉威:思兰威(600460),韦尔(603501),北华创(002371),新洁能(605111),李昂威(605358),郭可伟(300672),斯达半导体(603290)。

作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商,三星电子在晶圆代工领域也有大量的客户有报道称,三星电子在近期透露,他们在全球的晶圆代工客户超过了 100 家

晶圆代工市场近几年发展迅猛,除了加大投资的台积电和三星电子,芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门,为其他厂商代工芯片,英特尔也在加大芯片领域的投资。。

有业内专家表示,虽然三星电子在加大代工领域的投资,但他们在短期内,难以缩小与台积电这一领域的差距。

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