据韩国媒体The Elec报道，LG Innotek最近在韩国庆尚北道龟井市的FC—BGA工厂举行了第一台机器的入厂仪式，该公司总裁郑和一批高管出席了仪式。
LG Innotek在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始大规模生产倒装焊球栅阵列基板，未来将应用于苹果M系列处理器。
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FC—BGA基板是一种高密度的半导体封装基板，可以实现LSI芯片的高速化和多功能化Letterpress利用原有的微加工技术和层压线路板技术开发超高密度布线结构基板，并提供支持半导体技术小型化要求的产品
新的FC—BGA工厂计划在上半年建立量产体系，下半年开始全面量产它将被建成一个集成人工智能，机器人，无人化，智能化等最新数字化转型技术的智能工厂
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