高通推新款Wi-Fi7射频前端模组,商用终端预计下半年上市

时间:2022-06-28       来源: IT之家

今天晚上,高通科技宣布推出全新的Wi—Fi 7射频前端模块,旨在打造卓越的Wi—Fi和蓝牙体验,并将为汽车和物联网终端带来卓越的无线性能。

据介绍,这一扩展的产品组合专为蓝牙,Wi—Fi 6E和下一代标准Wi—Fi 7设计,适用于智能手机以外的广泛终端类别,包括汽车,增强现实,PC,可穿戴设备,移动宽带和物联网。

目前,新型射频前端模块正在向客户出样,搭载该方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。

上个月有消息称,高通的Wi—Fi 7芯片已经发货给客户,终端产品预计今年年底前上市预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%

在回答Wi—Fi 7的普及率什么时候能达到10%高通高级副总裁拉胡尔·帕特尔表示,过去发布Wi—Fi 6芯片时,外界也关注同样的问题

本站了解到,Rahul Patel指出Wi—Fi 7的普及率也会有类似的曲线预计2023年大部分顶级安卓手机将采用Wi—Fi 7,2023—2024年普及率有望达到10%

昨天,联发科发布了Wi—Fi 7芯片Filogic 880和Filogic 380以及首款支持5G毫米波的移动平台天机1050对此,Rahul Patel表示不会对竞争对手进行评论,因为他还没有看到竞争对手实际产品的性能,并表示高通Wi—Fi7芯片的性能有了很大的提升,可以应用于电脑,xr,汽车等

拉胡尔·帕特尔强调,高通Wi—Fi 7芯片已经开始向客户发货,终端产品预计今年年底前上市,2023年将大量出货。